【黑芝麻智能CMO杨宇欣：AI芯片公司正从”卖铲子”转型为”搭舞台”】

1月9日讯，在当地时间1月6日至8日于拉斯维加斯举行的钛媒体CES 2026「Talk to the World」系列论坛上，黑芝麻智能首席营销官杨宇欣指出：AI芯片企业必须构建完整的底层技术体系——涵盖芯片设计、基础软件架构、开发工具链及模型研究团队。他强调AI原生硬件的核心在于计算效能而非互联能力，需具备自主解决问题的能力。面向未来，每类电子终端设备都将配备算力单元，其市场出货量将呈现金字塔式分布：算力需求越低的设备出货量将越大。（CES 2026）

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