深圳市工业和信息化局日前发布《深圳市”人工智能+”先进制造业行动计划（2026-2027年）》，明确提出重点推进人工智能技术在半导体产业链核心环节的应用创新。通过引入AI技术优化芯片设计流程与软件开发效率，并以AI芯片为核心突破方向加速半导体产业实力提升。针对AI手机、智能眼镜、服务机器人等终端设备需求，将集中攻关高性能高能效专用SoC主控芯片研发，并支持存算一体、存内计算等新型架构处理器的技术突破。面向新能源汽车万亿级市场发展机遇，则重点推进14纳米以下车规级高阶智驾AI芯片、智能座舱SoC芯片、域控制器MCU及中央域控SoC/MPU芯片等关键产品的国产化替代。（来源：深圳市工业和信息化局官网）
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