12月2日最新消息显示，受DRAM芯片价格持续攀升影响，三星电子半导体（DS）部门近日拒绝了移动体验（MX）事业部提出的签订为期一年以上的存储芯片长期供应合约的请求。目前双方仅就第四季度DRAM芯片供应达成协议，DS部门坚持要求按季度分批次签订为期三个月的短期合约。即便MX事业部高层亲自出面协商仍未能改变这一局面。据行业分析，DRAM价格波动或将导致该类芯片在Galaxy S26整机成本中的占比将至少提升5%。当前DS部门正加速调整产线布局策略，优先生产用于AI芯片的高带宽内存（HBM）及移动端低功耗DRAM（LPDDR）等高利润率产品以实现收益最大化。（广角观察）
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