面向OpenClaw应用的芯片设计研讨会将在北京亦庄举行

3月14日电 近日获悉，聚焦OpenClaw应用芯片设计的行业研讨盛会即将在京召开。本次高规格会议由中关村高性能芯片互联技术联盟（HiPi联盟）、北京芯力技术创新中心有限公司、北京奕摩集成电路卓越工程师创新研究院三方联合主办，并得到北京青耘科技有限公司大力支持。活动将于2026年3月21日13时30分至17时30分，在位于北京经济技术开发区（即北京亦庄）的集成电路产教融合基地D座一层举办。会议旨在汇聚行业顶尖专家资源，精准破解OpenClaw技术落地关键难题，为人工智能代理系统与芯片产业协同发展打造深度交流平台。