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DeepSeek V4多模态大模型将发布,深度适配华为寒武纪国产芯片

2026-03-03 3.0 K

3月2日消息,中国AI企业DeepSeek计划3月4日前推出全新多模态大模型V4,该模型具备文本、图像及视频生成全功能,是其继去年1月推出R1推理模型后的首款重磅新品。据悉,DeepSeek已与华为、寒武纪等国内头部AI芯片厂商合作,完成V4模型对其最新硬件产品的深度优化,此举将进一步巩固DeepSeek在AI高效计算领域的领先优势,也成为中国AI技术挑战美国同行的全新尝试。此前其R1模型曾以极低算力实现对标美国顶级模型的性能,震动硅谷并推动行业转向效率驱动的发展思路。(广角观察)

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