积聚AI-更专业的AI工具、教程、新闻平台
当前位置:首页 » AI快讯

【阿里自研AI芯片“真武”曝光】

2026-01-29 7.0 K

1月29日最新消息显示,平头哥半导体官网于当日正式发布高端人工智能芯片”真武810E”的技术参数与产品详情。该芯片实现了从底层架构到上层算法的全栈自主研发,在阿里云平台已完成大规模万卡级集群部署应用,并已为包括国家电网、中国科学院、小鹏汽车及新浪微博在内的400余家行业客户提供算力支持服务。此次发布标志着由通义实验室、阿里云与平头哥共同构成的阿里巴巴AI黄金三角”通云哥”生态体系首度公开亮相。(广角观察)

©版权声明:如无特殊说明,本站所有内容均为Amassai.net 原创发布和所有。任何个人或组织,在未征得本站同意时,禁止复制、盗用、采集、发布本站内容到任何网站、书籍等各类媒体平台。否则,我站将依法保留追究相关法律责任的权利。

评论 ( 0 )

contact

商务微信

qrcode

商务QQ:944844479

回顶部